IEEE Spectrum breed · Technologie

Ventilatorloze AI-servers bereiken bijna-totale warmteafvoer

Naarmate AI-serverracks de 250 kW benaderen en overschrijden, wordt traditionele hybride vloeistof-luchtkoeling onvoldoende. Dit noodzaakt een verschuiving naar bijna-totale warmteafvoer met behulp van vloeistofkoeling om ventilatorloze serverontwerpen mogelijk te maken.

Bij dichtheden boven 250 kW per rack wordt de resterende luchtkoelingsbelasting onbeheersbaar, wat dure en complexe systemen vereist. Bijna-totale warmteafvoer door vloeistofkoeling vermindert de luchtbelasting tot onder 1%, waardoor servers zonder ventilatoren kunnen werken.

Historisch gezien richtte koeling zich voornamelijk op processors. Echter, de stijgende thermische ontwerpkraft (TDP) van processors zorgt er nu voor dat warmte zich verspreidt naar geheugen, netwerken, opslag en stroomcomponenten, waardoor deze ook vloeistofgekoeld moeten worden.

Het koelen van deze diverse perifere componenten, die variëren in vorm, grootte en thermische vereisten, vraagt om gespecialiseerde oplossingen die verder gaan dan standaard CPU/GPU coldplates. Ingenieurs gebruiken geleidende platen, dampkamers en heatpipes om warmte van deze onderdelen naar de vloeistofkoelingslus over te brengen.

Het integreren van deze gevarieerde koeloplossingen in één enkele, betrouwbare serverlus is cruciaal voor productiedoeleinden. CoolIT maakt gebruik van modulaire coldplate-blokken, die al zes generaties lang bewezen zijn, om deze geïntegreerde lussen te creëren, waarbij prestaties en installatiegemak in evenwicht zijn.

De toenemende rackvermogensdichtheid, die naar verwachting de 1 MW zal benaderen, maakt volledige warmteafvoer de meest efficiënte oplossing. Een 70/30 vloeistof-luchtverdeling wordt onhoudbaar boven 250 kW, waardoor bijna-totale vloeistofafvoer de standaard wordt voor racks met hoge dichtheid.

CoolIT's aanpak maakt gebruik van modulaire coldplate-bouwstenen om de warmteafvoer naar 100% op te schalen. Dit ontwerp zal naar verwachting de standaard worden voor vlaggenschip rack-schaalproducten tot en met 2028, naarmate de warmtecascade van componenten en de rackdichtheden blijven toenemen.

AI-samenvatting op basis van de bron.